我校与IT企业联手创新 共同培养“嵌入式软件工程硕士”

7月12日下午，我校与上海福华先进微电子有限公司达成合作协议，双方将实现优势互补，共同招收和培养“嵌入式软件工程硕士”。这也是面向产业与人才市场发展，校企合作进行硕士人才培养的崭新模式。副校长张学光教授与福华先进微电子董事长杨丁元博士代表双方在协议书上签字，杨丁元博士同时被受聘为我校兼职教授。

产业和人才市场的变化发展推动了大学教学内容与培养模式的创新。此次校企共建合作，依托苏大的教学科研队伍与福华先进微电子公司的实践经验，意在为IT业界输送优秀的嵌入式软件开发人才。

嵌入式软件工程硕士研究生计划在7月底通过网上和现场报名的方式面向社会进行招生，一期计划招生35名，要求报名者拥有本科及以上学历。嵌入式软件工程硕士研究生学制为全脱产三年，上海福华先进微电子有限公司将为录取学员提供每年1万元的学费，并在每月给予一定的生活补贴。在完成第一年的专业基础课的学习之后，学员可以进入福华先进微电子公司进行毕业实习，完成毕业设计。福华先进微电子公司将优先录用这批毕业生中的优秀人才进入该公司工作。

(宣传部)