苏大与世界半导体鼻祖企业校企共建

6月14日下午，苏州大学与世界半导体鼻祖美国快捷半导体苏州有限公司正式达成校企合作协议。在苏大本部学术报告厅，校党委副书记、副校长夏东民与快捷半导体苏州有限公司总经理欧良生分别代表双方在协议书上签字，计算机科学技术学院也与快捷半导体达成合作议向。此后，我校与快捷半导体将合作开展“数字化企业”系列项目，开发数字化培训管理系统，在电子化教材、电子考题、办公软件及程序语言等方面展开技术合作。

夏东民代表苏州大学在签约仪式上致欢迎词。他说，美国快捷半导体是全球的知名企业，是世界半导体鼻祖，双方的这次合作将对苏大的教学、科研、人才培养等方面产生深远的影响。苏大与快捷公司的发展理念与内涵一致，校园文化与企业文化一致，希望在互惠互利的原则上加强合作。苏大将发挥人才、学科优势，为快捷半导体提供智力支持，同时我校也希望在学科建设等方面得到快捷半导体的技术支撑和帮助。

签约仪式后，2005年度“苏州大学快捷奖学金”颁奖。美国快捷半导体公司全球运营高级副总裁陈光涛先生，特意从新加坡赶来，为五名学生颁发奖状与奖金。该公司从2002年设立该奖项以来，苏大已有20名理工科专业的大学生获得共20万元的奖金。

美国快捷半导体公司成立于1957年，是世界上最早的集成电路制造基地，也是世界上第一块芯片的诞生地，有“硅谷的创始者”的称誉。快捷半导体苏州有限公司2002年落户园区，总投资达2亿美元。

(宣传部)